From August 27, 2024 until August 29, 2024
Shenzhen - Shenzhen Convention & Exhibition Center, Guangdong, China တွင်
0755-88311466
https://www.elexcon.com/sip_/en/index.html
Categories: စက်မှုအင်ဂျင်နီယာ, အိုင်တီ & နည်းပညာ
Hits: 19679
နှစ်ပတ်လည်ဤနှစ်ပတ်လည်အစည်းအဝေးသည်အလွန်ကောင်းမွန်သောအီလက်ထရောနစ်စနစ်ဒီဇိုင်းနှင့် SiP ထုပ်ပိုးမှုကျွမ်းကျင်မှုများကိုစုစည်းပေးပြီး OSAT, EMS, OEM, IDM, wafer-free semiconductor ဒီဇိုင်းကုမ္ပဏီများ၊ wafer foundries နှင့်ကုန်ကြမ်းနှင့်ပစ္စည်းကိရိယာပေးသွင်းသူများ၏တပ်ဆင်ခြင်းစမ်းသပ်ခြင်းများပါ ၀ င်သည်။
အလိုအလျောက်ဆက်သွယ်ထားသောမော်တော်ယာဉ်များ၊ အလိုအလျောက်စမတ်မြို့ကြီးများ၊ အခြေစိုက်စခန်းများ၊ ဒေတာသိုလှောင်ခြင်း၊ ကွန်ပျူတာနှင့်ကွန်ယက်များအပေါ်ကြီးမားသောအကျိုးသက်ရောက်မှုများရှိသည်။ သေးငယ်တဲ့ SiP packages များတွင်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းပေါင်းစည်းမှု၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချကူညီစနစ်က -Level ထုပ်ပိုးနည်းပညာများအပေါ်။